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软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代云母片（绝缘材料）的理想产品。
sc-F/H导热硅胶片
主要性能参数：
导热硅胶片测试结果 测试标准
测试项目 SC-F SC-H 单位
颜色 灰白色 黑色 ---- Visual
厚度 0.5~10 0.5~8 mm ASTM D374
比重 1.8±0.3 2.0±0.3 ---- ASTM D792
硬度 10~65 10~55 Shore C ASTM D2240
耐温范围 -40~+220 -40~+220 ℃ EN344
击穿电压 >5 >5 Kv/mm ASTM D149
体积阻抗 >1.2±011 1.0*1011 .cm ASTM D257
阻然性 V-0 V-0 -- UL-94
导热系数 1.2 2.3 W/mk ASTM D5470
热阻率 0.24 0.2 ℃/W ASTM D5470
产品规格：200*400MM 200*600MM
产品厚度：0.23MM~2MM(规格按客户需求而定 可背胶)
