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产品特点
用于测试薄膜的起封温度、热封速度、热封强度等，可以同时设定五个不同的温度段，热封效率高，不同的温度段相互之间影响小，亦可以单段和双段测试。
技术参数
热封温度：室温-300℃
温控精度：±0 1℃
热封时间：O.01s-99.99h
热封压力：0-8Kgf( 0-0.8Mpa)
热封面：45x5.5mm光滑×5段（下封棒带硅垫）可选装防粘刀
热封加热形式：双加热
自动手动两种模式，气缸外置
外形尺寸：700《L）mm×400(B)mm×540(H)mm
电 源：AC 220V．50Hz
配置
主机一台、脚踏开关一件、电源线一根
注气源用户自备。
